| Summary: | Se presenta la implementación de la técnica de corriente pulsante inversa para electrodepositar películas delgadas de Cu-Ni en forma de bicapa sobre sustratos de zamac, controlando los voltajes y tiempos de electrodepósitos anódicos (Vlow, TLow) y catódicos (VHight, THight) y obteniendo como respuesta el monitoreo de la corriente anódica (ILow) y catódica (IHight) en función del tiempo anódico (TLow) y catódico (THight) respectivamente. Se obtuvieron películas de Cu (electrolitos cianurados) y Ni (electroli tos ácidos) con espesores entre 18 y 62 micrómetros. Se observó, mediante microscopía de fuerza atómica (AFM), que el control pulsante del voltaje durante el depósito permite obtener películas de Cu/Ni más densas y de mejor granulometría que las películas convencionales depositadas por la técnica de corriente directa. Se determinó la composición química de las capas usando la sonda de difracción de rayos X (EDX), además, se realizaron medidas de brillo y microdureza vickers de laúltima capa, correspondiente al níquel.
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