Composites with pineapple-leaf fibers manufactured by layered compression molding

Spa: Se utilizó el proceso de moldeo por compresión para la fabricación de compuestos de matriz polimérica reforzados con fibra de hoja de piña. Para la fabricación de las muestras se utilizaron cuatro láminas de polipropileno de 0.76 mm de espesor y las fibras se distribuyeron igualmente entre ésta...

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Main Authors: Hoyos Arango, David Bernardo, Jaramillo Quiceno, Natalia, Santa Marín, Juan Felipe
Format: Documento de Conferencia
Language:spa
Published: 2021
Online Access:http://repositorio.uptc.edu.co/handle/001/7143
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description Spa: Se utilizó el proceso de moldeo por compresión para la fabricación de compuestos de matriz polimérica reforzados con fibra de hoja de piña. Para la fabricación de las muestras se utilizaron cuatro láminas de polipropileno de 0.76 mm de espesor y las fibras se distribuyeron igualmente entre éstas, generando un apilamiento alternado del material de la matriz y las fibras, donde las fibras de las capas más externas se encuentran orientadas transversales a las de la capa interna. Dos tipos de fibras de hoja de piña se usaron como refuerzo: fibras sin tratamiento y fibras modificadas con un tratamiento alcalino en solución de 10% de NaOH. Se evaluaron también dos porcentajes de fibra en el compuesto para determinar su efecto en las propiedades mecánicas del material. Se midió la resistencia a la tensión, el módulo de elasticidad, la deformación a la fractura, resistencia a la flexión y el módulo de flexión. La resistencia a la tensión, el módulo de elasticidad, resistencia a la flexión y el módulo de flexión aumentaron con el incremento del contenido de fibra. Sin embargo, con el tratamiento alcalino no se observó ninguna mejora en dichas propiedades. Las superficies de fractura fueron examinadas mediante microscopía electrónica. Se observaron algunos mecanismos de falla como separación de las fibras, fallas en la intercara de la matriz y deformación de la matriz.
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institution Repositorio Institucional UPTC
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